一、工藝定義與產品結構說明

硅膠包 PC 是硬膠 PC 基材 + 軟質液態 / 固態硅膠復合一體成型工藝，行業分兩大路線：固態硅膠模壓包 PC、液態硅膠lsr 注塑包 PC；核心原理：先注塑 PC 硬件做骨架，再將硅膠包覆在 PC 表面，依靠硅膠與 PC 界面附著力結合，實現硬支撐 + 軟觸感、防滑、密封、緩沖一體化零件。

適用產品：手機殼、充電外殼、手柄、儀器按鍵、防水密封圈、耳機殼、家電控制面板等。

基材基礎特性要點（工程師前置管控）

PC：聚碳酸酯，高剛性、透明、耐沖擊，但表面惰性極強，硅膠直接包覆極易分層脫膠，必須做表面活化處理；不耐高溫，長期超過 120℃易變形、水解。

硅膠：固態混煉硅膠（模壓 160~180℃）、液態 LSR（注塑 110~150℃）；與 PC 熱膨脹系數差異大，成型溫度、保壓、冷卻需精準匹配。

二、兩種主流工藝完整生產流程

路線 1：固態硅膠模壓包 PC（中小批量、厚膠層、低成本）

工序 1：PC 基材注塑成型（前置硬膠工序）

原料準備：PC 顆粒烘干，110~120℃烘烤 4h，去除水分（含水會導致 PC 銀絲、氣泡，同時破壞后續粘接）；如需增強附著力，PC 原料可添加硅烷相容劑。

注塑參數：料筒 260~290℃，模溫 80~100℃；低壓低速填充，減少內應力（內應力大會導致包膠后 PC 開裂、翹曲）。

后處理：PC 件去水口、披鋒，全檢裂紋、縮水、變形；PC 半成品常溫存放，避免油污、脫模劑污染（脫模劑是脫膠頭號元兇）。

工序 2：PC 件表面活化處理（核心粘接工序，缺一不可）

PC 惰性表面無極性基團，硅膠無法物理吸附，必須活化，三種成熟方案：

底涂處理（最通用、量產首選）

打磨：包覆區域 400~800 目砂紙輕微拉絲，增大微觀接觸面；除塵清洗。

脫脂：IPA 無水酒精擦拭 / 超聲波清洗 5min，去除油污、粉塵；60℃烘干完全脫水。

涂硅膠專用底涂劑（硅烷偶聯劑）：毛刷 / 自動噴涂薄涂一層，常溫風干 15~30min 或 60℃烘烤 10min，底涂膜不可發白、積油、漏涂。

等離子表面活化（高端無底涂方案）

真空等離子機轟擊 PC 包覆面，打斷分子鍵、生成羥基極性基團，提升附著力；優勢無溶劑、環保，適合透明 PC 件；設備成本高。

火焰處理：僅大面積厚膠產品，火焰輕掃表面，易燒黃透明 PC，慎用。

關鍵禁忌：PC 件處理后 24h 內必須包膠，超時表面重新吸附灰塵、水汽，附著力暴跌。

工序 3：固態硅膠備料

混煉硅膠切料，按產品重量裁切硅膠料片；添加硫化劑（雙 25 硫化劑，適配 165~175℃模溫）。

硅膠預熱：60~80℃烘軟，提升流動性，減少包膠氣泡。

工序 4：模壓包膠成型（油壓機平板硫化）

模具預熱：上下模升溫至 165~175℃，模溫均勻 ±5℃。

放件：清潔模具型腔，將預處理 PC 件精準定位嵌入模具治具（定位槽 / 卡扣限位，防止 PC 受壓移位翹曲）；放入硅膠料片。

合模硫化：

低壓預壓 5s，排氣 3 次，排出型腔空氣（氣泡會造成硅膠與 PC 分層）；

高壓保壓硫化：壓力 120~160kg/cm2，硫化時間依據膠厚：1mm 膠層 80~120s，每增加 0.5mm 加 30s。

開模取件：模具降溫小幅開模，人工 / 機械手取出復合半成品。

工序 5：后硫化（二次烘烤，提升粘接 + 硅膠物性）

半成品放入烘箱，120℃烘烤 1~2h，完成硅膠深度硫化，同時促進底涂劑與 PC、硅膠化學鍵結合，大幅提升耐剝離、耐水煮性能。

工序 6：后加工與全檢

去毛邊：冷凍修邊 / 手工沖切硅膠飛邊，禁止拉扯硅膠（避免界面剝離）；

性能抽檢：剝離測試、水煮測試（80℃水煮 2h 不分層為合格）、高低溫循環測試；

外觀檢驗：氣泡、缺膠、溢膠、PC 發白開裂、脫膠不良篩選。

路線 2：液態硅膠 LSR 注塑包 PC（大批量、薄壁精密、自動化）

液態硅膠雙組份 A/B 膠，設備精準計量注射，成型效率高于模壓，薄膠（0.2~1.5mm）產品首選，手機外殼、精密按鍵主流工藝。

工序 1：PC 硬膠預埋注塑模具（雙色模 / 預埋模兩種結構）

雙色注塑機：一套模具分兩個工位，第一工位注塑 PC，動模旋轉至第二工位，直接注射 LSR 包覆；自動化程度最高，無需二次人工放 PC 件。

預埋式單模：單獨注塑 PC 半成品，預處理后人工 / 機械手放入 LSR 模具預埋治具，適合小批量多規格。

工序 2：PC 前處理（同固態工藝，底涂 / 等離子活化）

LSR 硅膠同樣依賴硅烷底涂粘接，透明高端產品優先等離子處理，避免底涂溶劑腐蝕 PC 表面發白。

工序 3：LSR 原料配比與注射準備

LSR A 膠（含鉑催化劑）、B 膠（交聯劑）1:1 自動計量混合，添加色母；

混合后真空脫泡，消除膠內氣泡，防止包膠界面空洞分層。

工序 4：LSR 注塑包覆成型

模具溫度：冷流道板常溫 25~40℃，型腔模溫加熱 110~140℃（LSR 硫化溫度低于固態硅膠，保護 PC 不變形）；

注射參數：低速高壓注射，射速緩慢防止沖跑 PC 預埋件；保壓 50~80bar，硫化時間 20~60s（薄壁件 20s 即可成型）；

冷卻開模：型腔帶水路快速冷卻，PC 基材不會長期高溫軟化變形。

工序 5：后處理、烘烤、檢測

LSR 產品硫化充分，后硫化僅需 100~110℃烘烤 30min；修邊、剝離、耐候檢測流程同模壓工藝。

三、模具結構核心設計要點（硅膠包 PC 工程師重點管控）

PC 定位治具：全包膠 / 局部包膠必須做仿形定位卡槽，承受硅膠注射 / 模壓壓力，防止 PC 偏移、拱起；薄壁 PC 增加支撐頂針。

排氣槽：硅膠流動末端開設 0.03~0.05mm 深排氣，杜絕界面氣泡分層；PC 邊緣增加溢膠槽。

溫度分區模具：LSR 模具冷熱分離，避免 PC 長期高溫變形；固態模壓模具需控溫均勻，局部高溫會烤裂 PC。

澆口設計：LSR 采用扇形薄澆口，減少注射沖擊；固態模壓采用料腔式進料，硅膠均勻包裹 PC。

脫模設計：模具型腔做啞光 / 蝕紋，禁止使用油性脫模劑，如需脫模僅用干性噴霧，且噴涂后需擦拭 PC 粘接區。

四、常見不良、成因與工程師改善方案

1. 硅膠與 PC 分層脫膠（最高發不良）

成因：PC 未烘干、表面油污、底涂漏涂 / 失效、等離子超時、硫化溫度不足、脫模劑污染；

改善：PC 充分烘干、全工序無塵脫脂、嚴格管控底涂烘烤時間、成型后必須二次硫化。

2. PC 產品開裂、發白、翹曲變形

成因：PC 內應力大、成型溫度過高、硫化時間過長、硅膠壓力擠壓 PC；

改善：PC 注塑低速低壓降低內應力；降低硅膠成型溫度、縮短硫化時長；模具增加 PC 支撐定位。

3. 硅膠內部 / 界面氣泡

成因：排氣不足、硅膠含水、PC 水汽揮發、預壓排氣次數少；

改善：加寬加深排氣槽、原料充分干燥、增加多次預壓排氣。

4. 缺膠、薄膠不均

成因：硅膠投料不足、模溫過低、注射速度慢、PC 定位遮擋流道；

改善：調整投料重量、提升型腔溫度、優化 PC 治具流道布局。

五、工藝核心管控總結（硅膠包 PC 工程師作業標準）

粘接是第一核心：PC 表面活化 + 硅烷底涂 / 等離子處理是工藝生命線，無活化必脫膠；

PC 控溫保護：PC 耐熱差，全程規避 130℃以上長時間高溫，控制注塑、硫化、烘烤溫度；

全流程防污染：脫模劑、油污、粉塵、水汽都會破壞界面結合，車間無塵管控；

應力釋放：PC 注塑消除內應力，包膠后低溫后硫化，平衡硅膠收縮與 PC 變形；

可靠性驗證：量產前必須完成剝離力、水煮、高低溫、耐摩擦老化測試，確認復合結構使用壽命。

以上就是盈泰硅膠制品廠的液態硅膠包膠工程師提供的液態硅膠包 PC和固態硅膠包PC（二次注塑 / 雙色包膠）生產工藝技術要點。我們盈泰工廠有10多年的硅膠包PC塑膠件生產經驗，如果您有相關的產品定制生產需求，可以和我們聯系咨詢。