液態(tài)硅膠包覆其他材料(如塑料、金屬、陶瓷等)的性能提升
液態(tài)硅膠包覆其他材料(如塑料、金屬、陶瓷等)的優(yōu)點
材料結(jié)合優(yōu)勢
卓-越的粘接性:lsr能與多種基材(如PC、ABS、尼龍、金屬等)形成化學(xué)鍵合,無需膠水。
軟硬結(jié)合設(shè)計:如硅膠包覆硬質(zhì)塑料(TPU/PC),兼具柔韌性和結(jié)構(gòu)強度。
耐候性增強:硅膠保護底層材料,抗UV、耐高低溫(-50℃~250℃)。

液態(tài)硅膠包覆其他材料(如塑料、金屬、陶瓷等)的功能性能提升
防水防塵:無縫包覆實現(xiàn)IP67/IP68級密封(如智能手表充電觸點)。
減震防滑:硅膠層提供緩沖(如工具手柄、藍牙耳機套)。
生物相容性:LSR包覆金屬導(dǎo)管,避免人體排異反應(yīng)。

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查看詳情>>模壓成型生產(chǎn)硅膠墊,厚度盡量不要超過1.0mm,如果要做到1.0mm以下,那么產(chǎn)品的質(zhì)量的穩(wěn)定性和成本將會增加很多。
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